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第399章 行业大佬的忧虑(求月票)

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如果不制造芯片,光生产制造单晶硅棒和加工晶圆的投资要少很多,再加上设备都是自主研发,生产基地占地面积不会非常大。

晶圆片(以下称硅片)工厂总投资为50亿元,规划月产硅片为50万片/月,分为两期投产,第一期为20万片/月。

硅片工厂占地面积为一千亩,由于这个工厂切割硅片时噪声比较大,再考虑到单晶炉使用安全问题,沐阳就没打算放在总部基地,而是放在铝合金工厂附近。

除了硅片生产,芯片制造和芯片设计项目会晚一些。

沐阳的目标是月产50万片12英寸硅片,芯片工艺14纳米甚至更先进。

一共分为四期建设,计划数年内完成;第一期计划月产10万片硅片,除了满足自己需求,还可以抢占国内顶尖芯片市场,甚至能搅乱一下国际市场,这是沐阳最喜欢干的事情。

在2012年,全球12英寸硅片月产能大概在359万片,其中,四星公司是67.5万片/月,Micron为51.2万片/月,海力士为52万片/月,英特儿为38.8万片/月,TSMC某积电为35.6万片/月,华国的仲芯仅为5.1万片/月。

芯片制造投资会大一些,月产50万片12英寸硅片,芯片工艺14纳米及以下,估计投资需要一千亿元。如果顺利成功,按照目前12英寸硅片,一般芯片工艺水平,月产值至少50亿美刀。

当然,以上只是沐阳的估算,他还没有购买芯片制造技术,要等把圆晶项目搞得差不多才开始。

未来几年,芯片工艺主流有28nm、14nm、10nm、7nm。

按照沐阳前世历史轨迹的话。

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