展讯的分拆，涉及到很多，比如新加坡特许半导体和中芯国际的代工协议。虽然由于工艺成熟度的原因，展讯最高端的芯片是由台积电代工，但是次一档的芯片还有诸如基带之类的大多还是由新加坡特许负责。中芯国际主要是负责功能机芯片制造。

梁孟松团队的加盟对特许半导体技术的提升有着关键性的作用。要知道去年三星代工部门的销售收入才3亿美元，新加坡特许半导体有15亿美元，台积电接近90亿美元。挖到梁孟松之后，三星半导体代工部门不到十年的营收就达到50亿美元，而且发展迅速，很可能在十年内做到年营收达到100亿美元，而这时候的台积电的营收规模在300亿美元左右。

短期内，新加坡特许半导体的竞争对手不会是台积电，而是联电，这家台湾企业。去年28亿美元的收入几乎是特许半导体的一半。赶超联电的关键在于28nm技术，台积电凭借这个成熟的工艺制程技术，在接下来四年里赚的盆满钵满。可是新加坡特许的6个晶圆厂，除了一个300nm，其他都是200nm生产线。在国内的这家生产线因为官府负责了大部分贷款，也是300nm的生产线。至于生产技术，特许半导体投产了40nm制程产品，32nm制程工艺也完善了，相信28nm制程工艺在梁孟松团队的带领下，也可以很快搞定。积累不一样，新加坡特许现在比三星还是要强很多的，发展应该不会比三星半导体差。

至于中芯国际的发展，短期内不用报太大的希望。关键技术的缺失，积累不够，人才储备都是制约中芯国际发展的原因。

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