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二百名被培训的助理半导体技师，与公司签订劳动合同，工作满十年才能离开TTFAB。

东芝半导体公司也不会不认真，这关系到TTFAB的制程工艺和良品率。

这个年代，一亿八千万美元的投资对东芝半导体设备公司也不是小数目。

这就是中日合资公司的好处！

东芝半导体设备公司生产的六英寸晶圆、1um工艺制程生产线上的十五台光刻机采用尼康半导体设备公司生产的，孙健看见后，顿时想起前世的光刻机霸主ASML。

自打与东芝半导体设备公司成立合资公司，一个多月的时间，孙健在沪海国智通讯半导体研究所的资料室内，恶补了一番光刻机半导体产业链的知识。

半导体产业链主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等环节，前工序以电路设计与晶圆加工为主，在硅片等介质上设计与制作IC；后工序以分割载有集成电路的晶圆片为起点，经过切割、封装和测试等工序，制成IC产品。

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光刻、刻蚀、薄膜沉积等三大设备成为推动IC先进工艺发展的主要力量，占半导体晶圆处理设备的65%。

为了提高芯片生产工艺和一小时单位产能（WPH），一家晶圆厂（FAB）在一条先进的半导体生产线上一般配备二十台左右的光刻机，并且是高低搭配，除了最下面的晶体管层需要最先进的光刻机之外，上面做铜互联技术的无需最先进的光刻机。

半导体生产线中，硅片的清洗、氧化加膜、清洗、涂胶、烘干、光刻、显影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入与扩散、清洗、薄膜、化学机械研磨等，工艺复杂，工序较多，其中部分工序循环进行数十次，除了占到半导体生产线成本三分之一的光刻机外，还需要清洗设备、高温/氧化炉管退火设备、匀胶机、烘干设备、显影设备、刻蚀机、去胶机、离子注入设备、CVD/PVD/ALD/PECVD/CMP等大批高精尖设备，数量最多的是沉积设备（包括PVDCVD）、刻蚀设备（ICP、CCP、DIE）和热处理设备（RTP）。

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